軟性電路板

軟性電路板

軟性電路板又稱為軟板或FPC(Flexible printed board)，一般電路板是將銅箔加覆在一層玻璃纖維上，具基本厚度及硬度、較佔空間，但軟性電路板則具備可撓性，能有效的節省空間、使得電子產品更能符合輕薄短小的方向。

隨著輕薄、空間縮小的趨勢發展，不論人機介面或產品外型都有革命性的改變。許多鍵盤功能需求不高的產品溝通介面都被觸控螢幕所取代，而這些超薄形的機構必然需要有可彈性連接的軟板才能設計。軟板多樣化不同於一般電路板，很難用普遍設計觀念規劃結構，每種產品外型設計都需要不同的軟板結構。 絕緣基材、接著劑及銅導體所組成，當微影製造完線路後，為防止銅線路氧化及保護線路免受環境溫濕度之影響，必須在上面加上一層覆蓋膜保護(Coverlayer)，覆蓋膜的組成為絕緣基材及接著劑。

軟性基板一般均有使用接著劑，目前接著劑材料特性之熱性質及可靠度較差，因此若能將其接著劑去除將可提高其電氣及熱性質。

基板的絕緣基材一般常用為Polyester (PET)、Polyimide (PI)兩種材料，其各有優缺點，PET的成本較低，PI的可靠性較高。

基材為柔軟的塑膠絕緣層，具有可撓曲、輕、可連續生產的特性，因此軟性電路板產品具有質輕、薄小、可彎曲、低電壓、低消耗功率等特性，但製程難度較硬板高。

60年代由美國開發用於航太及軍事上之用途，70年代末期開始逐漸應用在計算機、照相機、汽車音響、印表機等產品。之後，由於強調高功能、小體積、重量輕的可攜式資訊產品、通訊產品及消費性電子產品逐漸開始受到消費者歡迎，90年代後期，軟板便開始在印刷電路板產業中佔有一席之地。

在生產方式上，因軟板材質相當軟、加工時外形不易固定，因此中小型廠多采批次、少量多樣的生產方式；至於大型軟性電路板廠則多采成本低、產能大的 Roll to Roll連續生產方式，是故訂單多來自照相機、硬碟機等電腦周邊產品為主。另外，在制程技術方面，雖然電路板不屬電子產品的主要構造板，制程較簡單， 但難度卻不比硬板來得低。

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