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多層板

SSD PCB Multi-Layer

 
SSD PCB Multi-Layer 線路密度分佈較高的印刷電路板(PCB),與傳統 印刷電路板(PCB),HDI是採用非機鑽孔法,其中又以雷射成孔為主。PCB當增層的次數愈多,相對所需技術能力愈高,同時使用電鍍填孔、盲孔、盲孔、雷射直接打孔等先進PCB技術。

PCB Layer Count : 8L

PCB Board Thickness : 1.0mm

PCB Line wide/Space : 4/4mil

Minimum drill hole : 0.2mm

PCB Surface Finish : Immersion Gold

PCB Application : SSD