電子產品不斷地要求扁平化、輕量化以及高科技功能，只能夠縮小零件和電路板(PCB)的體積，傳統零件因有正負接腳，必須將電路板(PWB)穿孔(Through Hole)鍍銅 ，才能焊接體積大零件，但組裝慢以外,成品不良率也高， SMD 沒有正負接腳,也不必將電路板穿孔，電路板上的線路設計(Layout)可以更密集，PWB電路板可透過壓合疊構成多層板，更因SMD 的體積縮小，同面積的PCB電路板可以著裝更多的零件，因此目前以更密集，PCB電子工業已全面朝向SMT 製程方向生產。
SMT 作業一般分成印錫膏、貼裝元件、回流焊接三大程序。首先 將PCB印刷電路板 (Printed Circuit Board)或FPCB 軟性電路板(Flexible Printed Circuit)，放到或是運到工作檯面，將鋼板和PCB 板定位好，把錫膏或是導電膠以刮刀緩慢的壓擠鋼板上的小開孔，再使其附著到PCB 板的焊墊上，而錫厚的控制在此步驟是很重要的品質特性，控制不當很容易造成後面製程品質之不良。
SMT 作業之元件，要進行裝著的元件都須用卷帶式或套管式包裝，以利自動化送料，而貼片機一般會因為元件之形狀予以分開作業，一般元件以快速機作業，而異形元件會以泛用機裝著，以有效提升作業效率。元件裝著後會先以目視檢查或外觀檢查機檢查。最後一 到程序是迴焊(Reflow)，正確的迴焊溫度曲線將保證高品質的焊接錫點接合，溫度曲線是施加於電路裝配上的溫度對時間的函數，回流過程中在任何給定的時間上，代表PCB 上一個特定點上的溫度形成一條曲線，幾個參數影響曲線的形狀，其中最關鍵的是傳送帶速度和每個區的溫度設定。